OGS单玻璃触控技术演进变局及优势解析
OGS（Oneglasssolution）即全贴合触控技术，是将触控感测层（TouchSensor）与保护玻璃（CoverGlass）结合，触控模组的结构可简化
0评论2014-07-12111
半导体与生物技术融合带来的科技突破
电子尤其是半导体技术与生物、化学技术的关系比笔者想象的要紧密得多，而且今后还会进一步融合。并且，融合所带来的冲击力非常巨
0评论2014-07-1281
低功耗/高整合方案尽出 穿戴式元件规格翻新
穿戴式装置囿于体积及重量限制，对晶片尺寸与功耗要求较行动装置更加严苛，因此微控制器(MCU)、微处理器(MPU)与微机电系统(MEMS)
0评论2014-07-1281
2014年笔记本全球出货量或不敌平板
全球小学生人手一台电脑的梦想将因平板电脑的兴起而实现，这一PC业界的玩笑话或将成为事实。2月11日，根据NPDDisplaySearch最新
0评论2014-07-1253
分析为什么OLED电视喜欢采用曲面设计？
当LED电视在家电市场刚刚站稳脚跟的时候，OLED电视已经悄然而至。近日，国内也发布了首部OLED显示技术规范。中国电子商会副秘书
0评论2014-07-1270
力科发布应对电力电子环境高压差分探头
TeledyneLe Croy发布了HVD系列高压差分探头，这款探头在很宽频率范围内提供了很高的共模抑制比（CMRR）。这种新型HVD差分探头是
0评论2014-07-1254
ROHM发布车载用新LDO系列
日前，日本知名半导体制造商ROHM一举开发出最适用于汽车车身系统/动力传动系统微控制器电源的LDOBD4xxMx系列共16个机型，适用于
0评论2014-07-1265
高通联手中芯国际制造骁龙处理器
日前，国内规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与美国高通公司共同宣布，双方就28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面合作，在国
0评论2014-07-1251
行业动向：晶圆代工寡头格局形成
晶圆制造环节是半导体产业链中至关重要的一环，制造工艺高低直接决定了半导体产业先进程度。过去15年国内晶圆制造环节发展滞后，
0评论2014-07-1262
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